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AufbauCHIP.svg (SVG-Datei, Basisgröße: 550 × 810 Pixel, Dateigröße: 84 KB)
[Bearbeiten] Beschreibung
| Beschreibung | Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet. |
|---|---|
| Datum | 6.12.2006 |
| Autor | Cepheiden |
| Quelle | Diverse Uni-Skripte & Fachzeitschriftenartikel |
| Lizenz |
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 06:46, 23. Dez. 2010 | | 550×810 (84 KB) | Prof. Dr. Birnbaum (Diskussion | Beiträge) | ({{Dateiinfo |Beschreibung = Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kon) |
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